技術(shù)編號(hào)：7260674
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及。提供了用于集成電路封裝體的系統(tǒng)和方法。多個(gè)電接觸被配置為提供用于將集成電路封裝體電連接到印刷電路板的結(jié)構(gòu)。封裝體襯底包括被形成為將集成電路的I/O接觸電互連到多個(gè)電接觸的至少一個(gè)圖案化金屬層；以及具有多個(gè)空部的至少一個(gè)總體均勻的金屬層，所述空部相應(yīng)地定位成與電接觸中對(duì)應(yīng)的電接觸軸向?qū)?zhǔn)；以及被置于多個(gè)電接觸與金屬層之間的一個(gè)或多個(gè)電介質(zhì)層。另外，封裝體襯底包括被置于多個(gè)空部?jī)?nèi)并且與總體均勻的金屬層電隔離的多個(gè)金屬元件，所述金屬元件被配置...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。