技術(shù)編號：7260690
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種對準方法和裝置。一種示例性裝置包括形成在襯底上的重合標記；以及形成在所述重合標記附近的多個偽部件。所述偽部件具有低于對準檢測工具的最小分辨率的尺寸。將所述重合標記與它最近的偽部件分離的最小距離與重合標記形成的半導(dǎo)體制造技術(shù)代相關(guān)。本發(fā)明還公開了。專利說明 [0001]本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體器件，并且尤其涉及改進的對準機構(gòu)及其制造方法。 背景技術(shù) [0002]半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速增長。IC材料和設(shè)計方面的技術(shù)進步已經(jīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。