技術(shù)編號(hào)：7260864
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制造方法，特別是涉及平面腔體微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu)、制造和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)集成電路中所采用的集成電路開(kāi)關(guān)可以由固態(tài)結(jié)構(gòu)(例如，晶體管)或者無(wú)源布線(xiàn) (MEMS)形成。因?yàn)镸EMS開(kāi)關(guān)的近乎理想的隔離以及其在IOGHz以及更高頻率上的低插入損耗(即阻抗)，所以通常采用MEMS開(kāi)關(guān)，MEMS開(kāi)關(guān)的近乎理想的隔離是將其用于功率放大器(PA)的模式轉(zhuǎn)換的無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用的關(guān)鍵需求。MEMS開(kāi)關(guān)可用于多種應(yīng)用，主要為模擬和混合信號(hào)應(yīng)用。...
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