技術(shù)編號：7261343
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負(fù)電極片，引出線以及外包封層，正電極片和負(fù)電極片分別設(shè)置在MOV片的兩側(cè)面上，引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，引出線通過圓環(huán)形焊接部分別焊接在正電極片和負(fù)電極片的表面，外包封層包覆在MOV片、正電極片、負(fù)電極片和圓環(huán)形焊接部的外面，圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，正電極片和負(fù)電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。本發(fā)明的有益效果是增大了焊接部與電極片之間的接觸面積，減小了焊點(diǎn)脫落的可能性，同時降低了正電...
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