技術編號：7262340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了用于處理半導體工件的方法和裝置，半導體工件具有正面和背面。該方法包括將工件的背面放置在沉積室中的工件支架上，以使得工件的正面面朝沉積室以進行處理，沉積室具有相關的沉積室氣體壓強，并且背面與具有相關背部氣體壓強的背部區(qū)域流體流通；在第一沉積室壓強Pc1和第一背壓Pb1下執(zhí)行工件處理步驟，其中，Pc1和Pb1引起壓強差Pb1-Pc1，壓強差Pb1-Pc1被維持以避免工件與工件支架之間因壓強致失去接觸；以及，在第二沉積室壓強Pc2和第二背壓Pb2下執(zhí)...
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