技術(shù)編號：7263138
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有在基板上安裝有電子元器件的結(jié)構(gòu)的電子元器件安裝體，以及用于電子元器件安裝體上的電子元器件及基板。通常，在倒裝芯片的安裝中，LSI等半導(dǎo)體元件的電極上形成有焊料凸點(diǎn)等突起電極，且形成有該突起電極的半導(dǎo)體元件面朝下地安裝在安裝基板上。具體而言，加熱后的半導(dǎo)體元件的突起電極壓接在安裝基板的電極端子上。作為在半導(dǎo)體元件的電極上形成焊料凸點(diǎn)的方法，一般采用如下方法通過絲網(wǎng)印刷、涂布或電解電鍍在電極上形成焊料層后，利用回流爐將該焊料層加熱到焊料熔點(diǎn)以...
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