技術(shù)編號：7263308
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其應(yīng)用于貼附在一轉(zhuǎn)移成型工藝的模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，也是應(yīng)用于IC的晶圓封裝用晶圓封裝的離形元件。其中，本發(fā)明離形元件是由載材與離形層構(gòu)成，該離形層結(jié)合于該載材之上。該載材由塑膠材料所制成，其厚度介于0.016～0.5mm之間，該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。該離形層的制造材料可為純硅膠或硅膠/橡膠化合物，其厚度介于0.02～2mm之間。本發(fā)明的離形元...
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