技術編號：7523575
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種電子元器件。具體說，是一種能通過傳播在壓電晶片表面的機械波所制成的電子元器件。背景技術能通過傳播在壓電晶片表面的機械波所制成的電子元器件，如聲表面波濾波器，根據(jù)其特性要求其芯片與封裝材料間必須留有間隙。目前，聲表面濾波器封裝方法，普遍采用金屬管座與管帽封裝而成。這種結構的聲表面波濾波器，由于其管座和管帽均為金屬材料，不僅體積大，而且生產(chǎn)成本高。又由于其管座和管帽均為金屬材料，且封裝是通過管帽扣在管座上而實現(xiàn)的，使得產(chǎn)品的密封性能難以保證，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。