技術(shù)編號(hào):7524537
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶體振蕩器領(lǐng)域,具體涉及一種溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品在寬溫范圍內(nèi)的應(yīng)用,尤其是手機(jī)、3G系統(tǒng)和GPS終端近兩年來(lái)的迅猛發(fā)展,系統(tǒng)對(duì)作為時(shí)鐘基準(zhǔn)的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的片式化、寬溫和高穩(wěn)定度性能要求越來(lái)越高,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器有著越來(lái)越廣闊的市場(chǎng)前景。目前常用的對(duì)石英晶體諧振器的溫度補(bǔ)償方案中以模擬補(bǔ)償和數(shù)字補(bǔ)償為主,甚至還有模數(shù)混合補(bǔ)償,但無(wú)論是純數(shù)字補(bǔ)償還是模數(shù)混合補(bǔ)償中的數(shù)字補(bǔ)償部分,都需要較大容量存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)器內(nèi)存取了與補(bǔ)償電...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。