技術(shù)編號：7528408
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，包括用于封裝電子元件的金屬外殼和金屬基座，所述外殼蓋合在所述基座上，所述電子元件引線伸出所述基座底面，所述基座底面還連接有PCB線路基板，所述PCB線路基板上印制有焊盤、管腳以及連接所述焊盤與管腳的印刷線路，所述焊盤與所述伸出基座底面的引線位置對應(yīng)，所述引線全部插入并連接所述焊盤，所述引線的長度不大于所述PCB線路基板的厚度。本實用新型改進了傳統(tǒng)封裝方式的不足，使金屬封裝的電子元件的尺寸更薄，引線管腳...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。