技術(shù)編號(hào)：7689193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，其中例如麥克風(fēng)芯片和壓力傳感器芯片的半導(dǎo) 體傳感器芯片布置在空腔內(nèi)。背景技術(shù)傳統(tǒng)已知半導(dǎo)體器件均設(shè)計(jì)成以覆蓋件覆蓋具有芯片安裝表面的基底， 芯片，從而該半導(dǎo)體傳感器芯片布置在由基底和覆蓋件限定的空腔內(nèi)，所述半導(dǎo)體器件的示例在美國專利No.6781231和日本專利申請(qǐng)No.2004-537182 中公開。覆蓋件具有允許空腔與外部空間連通的開口；因此，在外部空間發(fā) 生的壓力變化經(jīng)由覆蓋件的開口傳遞到半導(dǎo)體傳感器芯片。覆蓋件的開口設(shè) 置為與...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。