技術編號：7875308
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及傳聲器以及用于制造傳聲器的方法。背景技術在已知的MEMS傳聲器中，傳感元件用倒裝法安裝在基板上并且被覆蓋層覆蓋。這些傳聲器具有極好的電聲特性并且能夠有效地被最小化。然而，這些傳聲器就它們的搬運(handling)而言(B卩，就在印刷電路板上的組裝而言)表現(xiàn)出明顯的劣勢。在典型的組裝過程中，借助真空吸嘴來搬運MEMS器件。然而，該元件的表面非常小，而且是梯形的。因此，借助真空吸嘴的搬運是困難的。US 2011/0039372 Al提出一種傳聲器封裝，其中傳感元件被包括孔的蓋子覆蓋并且一種材料被沉...
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