技術(shù)編號：7952810
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及用于將數(shù)字控制信號和模擬信號同時從發(fā)送電路傳輸?shù)浇邮针娐返姆椒ê脱b置。背景技術(shù) 在今天競爭激烈的電子產(chǎn)品市場中，制造商們必須滿足消費者對更輕、更小、便于攜帶但又具有更多功能和特征的產(chǎn)品的需求。為了支持這種需求，半導體器件、微電子器件和電子器件的當前研發(fā)趨勢是小型化、更高的集成水平、更快的工作速度和更低的功耗。已經(jīng)注意到，需要封裝技術(shù)的進步來提供滿足這些趨勢的器件和組件。一種有前途的封裝技術(shù)被稱為芯片級封裝(chip scale package，簡寫為CSP)。例如，晶片級芯片尺寸封裝(wafer-...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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