技術(shù)編號：8005049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種智能終端，包括安裝于智能終端的外殼中的電池及主板，電池至少半包圍主板，本發(fā)明能夠提高主板空間利用效率，降低整機(jī)發(fā)熱，并改善整機(jī)電磁兼容性。專利說明智能終端 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能終端。 背景技術(shù) [0002]目前的智能終端的處理器速度越來越快，外觀上要求屏幕越來越大，并趨于輕薄化。由于屏幕擴(kuò)大等原因，其耗電量大大增大，電池也要求為大容量電池。如圖1所示，傳統(tǒng)的智能終端的電池200為固定的形狀，一般為方形，且占據(jù)終端的核心位置。由于優(yōu)先考慮電池...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。