技術編號：8014495
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及在印刷了焊錫的電路基板上搭載電子部件的電子部件安裝方法及裝置。背景技術 以往，在電子部件安裝裝置中，為了將電子部件高精度地搭載到電路基板(以下簡稱為基板)上，在基板被搬入裝置內時，作為搭載的前期準備，將基板固定在將要實施搭載的位置，識別印刷在基板上的基板標記，檢測基板的位置偏差，校正電子部件在基板上的搭載位置(例如，參照下述專利文獻1)。但是，在這種結構中，沒有考慮在基板上的各個電極上印刷焊錫膏時的焊錫印刷偏差。因此，存在所搭載的電子部件不能相對于印刷在電極上的焊錫正確定位，產生安裝不良的問題。對...
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