技術(shù)編號(hào):8016245
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板及其制造方法的改進(jìn),尤其涉及具有層疊結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板,其中在基片上至少層疊一內(nèi)部印刷電路圖形和一用于安裝表面安裝元件的外部印刷電路圖形,它們由插在其間的絕緣層絕緣,并且通過(guò)置于絕緣層中的通孔相互電連接。隨著高密度電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)的進(jìn)步,近來(lái)已經(jīng)研制了用于各種電子產(chǎn)品的多層印刷電路板。這種多層印刷電路板有多個(gè)導(dǎo)電的印刷電路圖形,這些圖形由插在相鄰印刷電路圖形之間的絕緣層電絕緣。這些多層印刷電路板制造方法的一個(gè)例子是,日本專利公開(kāi)H537360/1993中所公開(kāi)的制造方法,在該方法中,內(nèi)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。