技術(shù)編號(hào)：8016468
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及布線基板、半導(dǎo)體裝置及其制造、檢測(cè)和安裝方法、電路基板和電子裝置。背景技術(shù) 將一片基板上裝載有半導(dǎo)體芯片的第1部分彎折，使其與設(shè)置有外部端點(diǎn)的第2部分粘結(jié)，或?qū)⒀b載有半導(dǎo)體芯片的第1基板鍵合到設(shè)置有外部端點(diǎn)的第2基板上的結(jié)構(gòu)的封裝正在被開發(fā)。由于借助這些封裝可以縮小平面形狀，擴(kuò)大基板的面積，因而有增加布線圖形設(shè)計(jì)的自由度的優(yōu)點(diǎn)，并能簡(jiǎn)單地構(gòu)成層疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片的疊層結(jié)構(gòu)。但是，正確地彎曲基板，將其重疊到正確的位置上是困難的?；蛘哒f(shuō)，將多個(gè)基板鍵合到正確的位置是困難的。因此，在基板之中，由于重疊在其...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。