技術(shù)編號(hào)：8016756
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及 -一種將已封裝的引腳不良之集成電路引腳加以校正的裝置和校正方法。背景技術(shù)在集成電路芯片(簡(jiǎn)稱(chēng)集成電路，下同)封裝結(jié)束后，集成電路將作為貼片元件被焊接或粘貼在電路板(俗稱(chēng)PCB板)上。而其中集成電路的引腳(亦稱(chēng)管腳，下同)作為集成電路內(nèi)部電路與電路板電路連接的橋梁，對(duì)其尺寸有著極為嚴(yán)格的要求。集成電路種類(lèi)繁多，有的引腳少，相對(duì)容易處理；但是有的集成電路引腳多又密集，封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，要求較為嚴(yán)格的尺寸包括集成電路的引腳...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。