技術(shù)編號(hào):8021888
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型是一種電路板的助焊劑涂覆裝置。按,縱觀今日電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的日新月異,為有效縮小電子產(chǎn)品的體積以利倍增其工業(yè)產(chǎn)值,促使電子產(chǎn)業(yè)致力于發(fā)展單位面積內(nèi)增加所承載的晶體數(shù)量的超微米技術(shù),以達(dá)倍增其工業(yè)產(chǎn)值;其中,將電子元件固接于電路板的焊接技術(shù)亦需嚴(yán)格要求,以達(dá)焊點(diǎn)精巧牢固且導(dǎo)電性良好,促使電路板面積得以再縮小,故電子元件焊接技術(shù)于電子產(chǎn)業(yè)中占有極重要的地位。產(chǎn)業(yè)中將電路板插置電子元件預(yù)備施予焊接前,需于電路板的待焊工作面涂布一層助焊劑。該助焊劑主要是由甲醇與木精的混合水溶液所構(gòu)成,促使電子元件焊接作業(yè)得以...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。