技術(shù)編號：8022591
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明通常涉及集成電路裝置對印刷電路板的連接，特別是，本發(fā)明涉及利用集成電路芯片載體將半導體集成電路(IC)芯片連接在印刷電路板上，其中通過集成電路芯片載體實現(xiàn)全部信號和電源的連接。當集成電路芯片已裝在集成電路芯片載體上時，集成電路芯片很容易進入其希望的工作環(huán)境。典型的芯片載體通過提供到芯片外或外部裝置的電連接來提供集成電路芯片和電路板的接口。已經(jīng)使用用于芯片載體的有機襯底并為許多應用繼續(xù)發(fā)展。由于改進的電性能和更低的成本期望這些襯底替代陶瓷襯底，特別在芯片載體應用中。但是，使用用于互連半導體芯片和電子封裝...
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