技術(shù)編號：8029124
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種在有機(jī)電路板(printed circuit board orsubstrate)上進(jìn)行電鍍焊錫的方法，特別是應(yīng)用于形成覆晶封裝，在電路板上進(jìn)行電鍍焊錫用以形成覆晶封裝及電路板間的焊接方法。在一般低成本的覆晶封裝技術(shù)中，半導(dǎo)體IC芯片的最上層表面是有若干焊墊的設(shè)計(jì)，而有機(jī)電路板亦有若干相對一致性的接觸窗(contact)設(shè)計(jì)；在芯片與電路板間有低溫焊錫凸塊或其它導(dǎo)電性黏著材設(shè)置，且芯片具焊墊面是朝下并鑲嵌于電路板上，其中焊錫凸塊或?qū)щ娦责ぶ奶峁┬酒c電路板間的電性輸出/輸入及機(jī)械性聯(lián)機(jī)。對焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。