技術(shù)編號(hào)：8029189
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層，其中通過連續(xù)二維處理步驟以第一層和至少一個(gè)與第一層匹配的第二層制造多層襯底。背景技術(shù) 在多層電路板的構(gòu)造過程中，電路板的各層多次相互擠壓。在這個(gè)處理期間所施加的溫度和壓應(yīng)力在用于電路板的材料中導(dǎo)致不必要的變形，例如收縮或伸長(zhǎng)。在不同的擠壓操作中，電路板在完成狀態(tài)以前可幾次改變它們的尺寸。根據(jù)電路板的布局，也就是在單個(gè)層中由銅表面所實(shí)現(xiàn)的印刷導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，同樣可能出現(xiàn)非線性變形，其中不同方向的伸長(zhǎng)或收縮導(dǎo)致不同強(qiáng)度。為了能夠在多層構(gòu)造的電路板中以選擇的方式將在不同層內(nèi)形成的不同印刷導(dǎo)線結(jié)構(gòu)彼此電氣...
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