技術(shù)編號：8029234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及含聚酰亞胺基礎(chǔ)材料和金屬層的層壓體和聚酰亞胺電路板，尤其涉及具有通過濕法鍍覆在聚酰亞胺膜上形成的導(dǎo)電層的聚酰亞胺-金屬層壓體和聚酰亞胺電路板，特別地涉及撓性聚酰亞胺-金屬層壓體和聚酰亞胺電路板。背景技術(shù) 通過在基礎(chǔ)聚酰亞胺層的一個或兩個側(cè)面上層壓熱塑性聚酰亞胺，并在其間熱壓粘合銅箔，或者通過在銅箔上流延聚酰亞胺前體，并焙燒它，從而制備常規(guī)的聚酰亞胺層壓板。然而，當為了改進銅箔與聚酰亞胺之間的粘結(jié)力糙化銅箔時，這一方法對實現(xiàn)高精度和高頻特征來說是不令人滿意的。為了解決這一問題，開發(fā)并制造了在聚酰亞胺...
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