技術(shù)編號：8029377
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及高性能的IC(集成電路)封裝，特別是涉及便于球柵陣列(BGA)式封裝的退耦或終止。背景技術(shù) 對高密度，高集成度，多功能和高性能的電子電路的要求使電子器件的封裝，基板設(shè)計和安裝技術(shù)大大發(fā)展。封裝技術(shù)的發(fā)展可生產(chǎn)間距更小和引腳數(shù)更多的集成電路。例如，最近幾年來，在ASIC(應(yīng)用特定集成電路)上的引線(I/O引腳)數(shù)達到800～1800。引線形成占據(jù)IC“背面”整個面積的圖形，今天其1.00mm的間距是很普通的。為了滿足具有較多的引線數(shù)和較小的固定點的封裝的要求，開發(fā)了格柵陣列封裝，例如球柵陣列(BGA...
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