技術(shù)編號(hào)：8030856
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種熱界面材料及使用該熱界面材料的電子裝置。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子組件的高速、高頻以及集成化使其發(fā)熱量劇增，因此需在電子組件上設(shè)置一個(gè)散熱裝置，將電子組件所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，但由于散熱裝置與電子組件所接觸的接觸面非完全平整，因此兩者在貼合時(shí)無法有效接觸，導(dǎo)致散熱效果不良，直接影響電子組件的正常工作。業(yè)者通常在散熱裝置與電子組件的接觸面上加設(shè)熱界面材料以填補(bǔ)其接觸面間的空隙，增強(qiáng)了導(dǎo)熱效果，但是由于熱界面材料在生產(chǎn)與使用過程中通常需裁切成不同形狀或是受到擠壓，因此易破裂或者損壞，故需...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。