技術編號：8032383
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明與多層電路板有關，特別是指一種布設高頻電路的多層印刷電 路板。背景技術用于圓片級測試的探針卡中，探針卡電路板周圍上方的焊墊供測試機 臺的測試頭點觸，使各焊墊所對應連接的傳輸線路傳送測試機臺的測試訊 號至電路板下方近中心處所密集設置的探針上，當各探針對應點觸的圓片 電子組件接收測試訊號后，則再通過探針卡回傳所對應的電氣特性至測試 機臺以供分析，如此在整個圓片級測試過程中，探針卡電路板的傳輸線路 設計對電子組件的測試結果占有很重要的影響，尤其隨著電子科技越趨復 雜且高速的運作，測試過程需涵蓋圓片上大量的電...
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