技術(shù)編號：8035239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及帶導(dǎo)通孔的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板。 背景技術(shù)目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有撓性電路板軟板，有環(huán)氧樹脂+撓性電路 板的剛撓結(jié)合電路板，有以普通A1203為主要成分的陶瓷電路板，它們的優(yōu)缺點如下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多、布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優(yōu)點，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；撓性電路板軟板具有體積小，重量輕，可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)面不會損壞導(dǎo)線等特 點，且可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態(tài)應(yīng)用范圍廣；弱點在于尺寸穩(wěn) 定性極差...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。