技術(shù)編號：8036959
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型屬于電路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板。 背景技術(shù)三層板以上電路板稱為多層電路板，傳統(tǒng)的雙面電路板為了配合板上零件的密集 裝配，在有限的板面上無法安置過多的零件以及其所衍生出來的大量線路，因而有了多層 板的發(fā)展。多層電路板的內(nèi)層板制好以后，還需要進行壓合操作，即增加外層導(dǎo)電圖形，從 而形成多層電路板，傳統(tǒng)多層電路板的外層對位一般采用單一的孔和單一的圓形盤進行對 位，這種對位方式存在著一定的弊端，當(dāng)采用了單一的孔和單一的圓形盤對位時，易造成對 位方向不清和偏差大小不易確定等問題。...
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