技術(shù)編號(hào)：8039405
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，尤指一種可簡(jiǎn)化制程、提升產(chǎn)品良率 并有效降低生產(chǎn)成本的電路板散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)已知的電路板散熱結(jié)構(gòu)，有如中國(guó)臺(tái)灣公告第4536 號(hào)「具散熱效果之電路板」 新型專利案所揭示的，其主要包含設(shè)置于電路板中的數(shù)散熱層，各散熱層之間以絕緣層隔 離，對(duì)應(yīng)于待放置電子組件的位置而設(shè)置的數(shù)個(gè)第一導(dǎo)熱片及貫穿孔，該第一導(dǎo)熱片連接 于電子組件及貫穿孔之間，且該貫穿孔貫穿整個(gè)電路板并與電路板中的數(shù)散熱層相連，另 有設(shè)置于電路板表側(cè)的第二導(dǎo)熱片，該第二導(dǎo)熱片與設(shè)置于電路板邊緣的貫穿孔及收納此 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。