技術(shù)編號：8042903
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及在高密度地安裝高功能化的半導(dǎo)體等各種電子部件時使用的多層印刷電路板及其制造方法，該多層印刷電路板的銅箔拉剝強(qiáng)度優(yōu)異，可以防止分層(分層也被稱作層間剝離)等結(jié)構(gòu)缺陷的產(chǎn)生，此外高連接可靠性良好。背景技術(shù)以往，作為電子部件安裝用的印刷電路板，使用的是將包含玻璃環(huán)氧樹脂的預(yù)浸漬片和包含銅箔的構(gòu)件層疊多片并一體化、固化而成的電路板。隨著機(jī)器的小型化、高性能化，需要高密度地安裝半導(dǎo)體等各種電子部件，因而要求與小型化相伴的絕緣層的薄型化， 并且要求適于高密度配線的通孔或?qū)?via hole)的高連接可靠性...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。