技術(shù)編號：8043967
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，特別涉及一種將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于 基板而形成的具有電磁防護(hù)效果的屏蔽結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)快速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品特性大多要求重量輕、體積小、高品質(zhì)、 低價(jià)位、低消耗功率及高可靠度等特點(diǎn)，上述特點(diǎn)促進(jìn)了通訊、多媒體等技術(shù)的開發(fā)與市場 成長，而電子產(chǎn)品中的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及抗電磁干擾的品質(zhì)要求相對顯得重要，以避免環(huán)境 電磁波對于晶片產(chǎn)生干擾而影響到產(chǎn)品的操作品質(zhì)。在傳統(tǒng)屏蔽結(jié)構(gòu)中，金屬蓋體會罩蓋于集成電路(IC)晶片及一般周邊元件上，以 達(dá)到抗電磁干擾的效果。然而，電子元...
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