技術編號：8044958
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明是關于一種軟性印刷電路板(flexible printed circuit board, FPC)及其制造方法。具體言之，本發(fā)明是ー種先形成孔結構后再形成電路布線(trace)的。背景技術軟性印刷電路板(flexible printed circuit board, FPC)具有可撓、質輕、體積小、配線密度高、及可依照產(chǎn)品需求改變形狀等優(yōu)點，能有效節(jié)省空間讓電子產(chǎn)品得以朝輕薄短小的方向發(fā)展。由于上述優(yōu)點，軟性印刷電路板多應用在筆記本電腦、數(shù)碼相機、手機等便攜式資訊產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、及消費性電子產(chǎn)品上。傳...
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