技術(shù)編號：8049276
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種多層電路板。背景技術(shù)為了提高電路板進(jìn)行電流傳輸?shù)男?，通常采用多層銅箔并行走線的方式設(shè)計(jì)電路板，即于電路板上同時(shí)設(shè)置多層銅箔并貫穿該多層銅箔開設(shè)多個(gè)貫孔，使各層銅箔通過該貫孔電性連接。使用中，受電組件傳遞的電流可以經(jīng)該貫孔導(dǎo)流至各層銅箔進(jìn)行分流，通過各層銅箔分別將分流后的部分電流并行傳遞至受電端后再重新匯集。該種多層銅箔并行走線的方式相對單層銅箔傳遞的方式具有較小阻抗，且每層銅箔上傳遞的電流能量較低，有利于降低傳遞過程中的損耗，從而有效提升了電源的效率。然而，現(xiàn)有的電路板上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。