技術編號：8051922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域一般來說，本發(fā)明涉及制造傳感器陣列組裝件的方法，并且更具體來說涉及傳感器陣列組裝件，其中傳感器陣列耦合到電子器件。背景技術常用的傳感器陣列包括光傳感器、熱傳感器、及聲傳感器。聲傳感器的一示例是超聲換能器。超聲換能器組裝件通常用于包括無損評估(NDE)和醫(yī)療診斷成像(例如，超聲應用)的應用中。超聲換能器組裝件一般包括耦合到電子器件陣列的超聲換能器陣列。該陣列可以是一維的(ID)(聲元件的直線陣列或排)，以用于二維QD)成像。類似地，該陣列可以是用于容積成像的2D陣列。超聲換能器陣列一般包括數(shù)百個或數(shù)千個單獨換...
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