技術(shù)編號(hào)：8053548
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及對(duì)倒裝芯片(Flip Chip)安裝等有用的活性樹脂組合物、使用了它的表面安裝方法以及利用該表面安裝方法制造的印刷線路板。背景技術(shù)以往，表面安裝部件例如BGA部件的表面安裝通過向印刷線路基板表面的焊藥涂布一向印刷線路基板上的BGA部件搭載一回流焊接一焊藥的清洗、除去一底部填充樹脂向印刷線路基板和BGA部件的間隙的填充、固化的工序而進(jìn)行。作為焊藥，已知有含有如松香這樣的具有羧酸基的化合物作為活性劑的焊藥(專利文獻(xiàn)1的權(quán)利要求2)。但是，近年來，對(duì)于BGA部件而言，為了高功能化而搭載多個(gè)芯片，存在尺寸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。