技術(shù)編號：8056199
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種LED芯片與驅(qū)動IC的多芯片混合封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)目前，隨著LED越來越被廣泛的應(yīng)用，除白光LED廣泛的被用于照明、背光等領(lǐng)域， 由RGB混合而成的白光也將在更高要求領(lǐng)域被人們認(rèn)可。就RGB本身來講，應(yīng)用于裝飾以及由其作為像素點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大屏幕顯示也越來越被廣泛應(yīng)用。目前，無論是用于顯示還是裝飾，LED都不可避免的需要專用的驅(qū)動IC，而且現(xiàn)有的驅(qū)動模式是驅(qū)動IC和LED分別獨(dú)立封裝后在外部再進(jìn)行連接，因此驅(qū)動IC占了整機(jī)成本的很大比重，而且采用大量的驅(qū)動IC使LED整機(jī)的重量大大增加，對整機(jī)的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。