技術(shù)編號：8062735
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種具有高散熱面積的散熱器，尤其是指一種提供電子組件高度散熱效果的散熱器結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，使計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)算速度及運(yùn)算能力不斷提高， 而與此同時，這些電子組件所產(chǎn)生的熱能也隨的增加，因此如何有效驅(qū)散電子組件的廢熱就成為如何提高計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)作效率的一大技術(shù)關(guān)鍵，而一般而言，較佳的散熱方式是為于電子組件(例如南北橋芯片等)上安裝一散熱器來進(jìn)行散熱，其利用一固定手段使散熱器緊密地貼靠于待散熱的電子組件，以有效地進(jìn)行散熱。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器于結(jié)構(gòu)概念上是包含一接觸基...
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