技術(shù)編號(hào)：8065941
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含1-20重量份的增強(qiáng)纖維；0.2-5重量份的防沉降劑；20-40重量份的環(huán)氧樹脂；0.1-3重量份的固化劑；和50-75重量份的高介電常數(shù)填料。進(jìn)一步提供了由該樹脂組合物所制備的介電層和包含該介電層的電容器。在采用本發(fā)明提供的樹脂組合物而制備的介電層中，具有特定直徑和長(zhǎng)度的纖維可均勻分散其中并起到增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度的作用，且與良好韌性的環(huán)氧樹脂產(chǎn)生良好的協(xié)同效應(yīng)。因此，可以顯著提高制作的介電層的機(jī)械強(qiáng)度，并且可以有效避免在PCB雙面蝕刻工藝中薄型材料易碎的缺陷。專利說明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。