技術(shù)編號：8067545
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種。此坩堝包括底板以及涂層。底板具有一表面。涂層設(shè)置在底板的表面上。此涂層包括相對的第一面與第二面，第二面與底板的表面接觸。多個第一孔，設(shè)置于涂層上，且多個第一孔沿涂層的第一面朝第二面的方向延伸凹設(shè)。所述坩堝硅材的裝填方法，包括提供坩堝，其中該坩堝包括底、以及形成于該底板的一表面上的涂層；鋪設(shè)第一硅料層于該涂層上；以及鋪設(shè)第二硅料層于該第一硅料層上，其中，透過該第二硅料層的重量施壓于該第一硅料層上，以使該第一硅料層在該涂層中形成多個第一孔，其中所形成的該多個第一孔的孔密度為2個/cm2～100個...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。