技術(shù)編號(hào)：8069521
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要公開了一種傳送微器件和微器件陣列的方法。將載有被連接到鍵合層的微器件的載體襯底加熱至鍵合層的液相線溫度之下的溫度，并且將傳送頭加熱至鍵合層的液相線溫度之上的溫度。在使微器件與傳送頭接觸后，來(lái)自傳送頭的熱量轉(zhuǎn)移到鍵合層中以至少部分地熔化鍵合層。向傳送頭施加的電壓產(chǎn)生從載體襯底拾起微器件的夾持力。專利說(shuō)明[0001] 相關(guān)申請(qǐng)[0002] 本申請(qǐng)要求來(lái)自2011年11月18日提交的第61/561，706號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)、 2012年02月03日提交的第61/594, 919號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)、2012年02月...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。