技術(shù)編號(hào)：8069725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要元器件內(nèi)置樹脂基板（1）包括多個(gè)樹脂層（2），該多個(gè)樹脂層（2）相互進(jìn)行層疊；以及元器件（3），該元器件（3）以與所述多個(gè)樹脂層（2）中所包含的在厚度方向上連續(xù)配置的兩個(gè)以上的樹脂層（2）的組即第一組（8）的各樹脂層接觸且被圍住的方式進(jìn)行配置。以貫通屬于第一組（8）的至少某一樹脂層（2）、且俯視時(shí)沿著元器件（3）的外形的至少一部分的方式配置有多個(gè)加強(qiáng)用通孔導(dǎo)體（9）。多個(gè)加強(qiáng)用通孔導(dǎo)體（9）是與其它任一電路都未連接的通孔導(dǎo)體、或者是接地的通孔導(dǎo)體。專利說明元器件內(nèi)置樹脂基板技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。