技術(shù)編號：8071366
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明適用于印刷電路板的加工工藝領(lǐng)域，提供了一種，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中背鉆堵塞的問題。該包括以下步驟制作導(dǎo)通孔在待加工的印刷電路板上制作導(dǎo)通孔；金屬灌孔將液態(tài)金屬灌入導(dǎo)通孔內(nèi)并使導(dǎo)通孔內(nèi)的液態(tài)金屬固化；背鉆沿導(dǎo)通孔對印刷電路板進(jìn)行背鉆處理以形成背鉆孔；以及熱風(fēng)退孔利用對流熱風(fēng)去除導(dǎo)通孔內(nèi)的固化的金屬，對流熱風(fēng)的溫度高于金屬的熔點(diǎn)。本發(fā)明還提供了一種采用上述形成的印刷電路板。該通過在導(dǎo)通孔內(nèi)灌入液態(tài)金屬，并利用對流熱風(fēng)去除背鉆通孔內(nèi)的金屬，實(shí)現(xiàn)背鉆通孔的導(dǎo)通，以改善背鉆堵孔問題。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。