技術(shù)編號：8071831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種軟硬結(jié)合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟性電路板的相對兩側(cè)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并且還覆蓋部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側(cè)，并且與所述第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)相對應(yīng)，所述第三導(dǎo)電線路層形成于第一壓合膠片表面，所述第四導(dǎo)電線路層形成于第二壓合膠片表面。本發(fā)明還提供一種所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法。專利說明 技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。