技術(shù)編號(hào)：8072339
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供了一種制造電路板的方法。所述方法包括準(zhǔn)備包括芯層和第一導(dǎo)電層的基體基板，第一導(dǎo)電層形成在芯層的至少一個(gè)表面上并且包括內(nèi)部電路圖案；形成積層材料，以覆蓋第一導(dǎo)電層；在積層材料中形成至少一個(gè)腔體，芯層和第一導(dǎo)電層通過所述至少一個(gè)腔體暴露；通過使形成有所述至少一個(gè)腔體的積層材料固化來形成層合主體；在層合主體的外表面上形成包括外部電路圖案的第二導(dǎo)電層。專利說明制造電路板的方法及使用其制造的芯片封裝件和電路板[0001]本申請(qǐng)要求于2012年10月19日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2012-0116744...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。