技術(shù)編號：8074301
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種PCB多層板制作方法，其包括以下步驟（1）開料，形成拼板；（2）內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移；（3）內(nèi)層壓合；（4）制作靶點(diǎn)，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分內(nèi)層銅箔制作特殊圖形，形成靶點(diǎn)；（5）層壓；（6）內(nèi)層圖像抓取，采用CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點(diǎn)，并將靶點(diǎn)的位置信息儲入計算機(jī)中；（7）外層圖像轉(zhuǎn)移，根據(jù)CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點(diǎn)為基準(zhǔn)，制作外層線路圖形；（8）鉆孔；（9）化學(xué)沉銅，導(dǎo)通內(nèi)層線路圖形和外層線路圖形。通過在內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔上制作有靶點(diǎn)，外層圖像轉(zhuǎn)移時，以內(nèi)層銅箔上的靶點(diǎn)為基準(zhǔn)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。