技術(shù)編號：8074778
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種，依次包括如下步驟（1）提供柔性基板，對柔性基板進(jìn)行第一次表面處理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性基板上沉積氮化金屬納米顆粒層，采用紫外激光對該氮化金屬納米顆粒進(jìn)行照射，從而將氮化金屬納米顆粒進(jìn)行活化處理；（3）通過濺鍍的方式在柔性基板表面濺鍍金屬銅，從而形成銅濺鍍層；（4）在完成濺鍍銅的柔性基板的表面上形成導(dǎo)電線路。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明屬于電路板制造領(lǐng)域，具體來說涉及一種通過紫外光照射以及濺鍍工藝在。背景技術(shù)[0002]電路板是現(xiàn)代工業(yè)中必不可少的電路結(jié)構(gòu)載體，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。