技術(shù)編號：8076812
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開一種，屬于印制線路板技術(shù)領(lǐng)域。該制作方法包括壓合多層板、鉆孔、沉銅、板鍍、外層貼干膜、曝光顯影、鍍孔、退膜、磨板工序；其中鉆孔工序中，對線路板所需的通孔和盲孔進行加工，均鉆孔成為通孔；外層貼干膜工序中，對整個線路板的板面進行貼干膜；曝光顯影工序中，根據(jù)需求，進行曝光顯影，使需制作為盲孔的通孔形成一端被干膜封閉的盲孔；鍍孔工序中，使電鍍銅層沉積于未被干膜覆蓋通孔的孔口處，將該孔口封閉，形成一端由銅沉積封閉的盲孔。采用該方法，無需進行兩次層壓，僅一次層壓和一次鉆孔就可制作出線路板所需的盲孔，簡化了工藝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。