技術(shù)編號(hào)：8088778
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件和散熱器，所述電子元件設(shè)置于封裝體內(nèi)部，所述封裝體上表面設(shè)置有散熱板，緊貼散熱板上表面設(shè)置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管，波紋狀熱管內(nèi)設(shè)置有流體。所述電子元件與封裝體通過螺栓結(jié)構(gòu)固定連接，所述散熱板緊貼電子元件上表面，所述電子元件與散熱板之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長(zhǎng)電子元件的使用壽命。專利說明 一種新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電路板散熱領(lǐng)域，具體涉及一種新型電子元件散熱...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。