技術(shù)編號：8089482
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型提供一種金屬封裝的光收發(fā)模塊，包括一底座、一上蓋、一PCB電路板、第一、第二和第三彈性導(dǎo)電體，所述上蓋后端設(shè)有向下伸展的屏蔽擋板，所述第一彈性導(dǎo)電體附著于所述屏蔽擋板四周側(cè)壁；所述第二彈性導(dǎo)電體附著于上蓋四周側(cè)壁與所述底座側(cè)壁導(dǎo)電連接；所述第三彈性導(dǎo)電體附著于底座底部；所述PCB電路板后端上下表面分別與第一彈性導(dǎo)電體和所述第三彈性導(dǎo)電體相對應(yīng)位置處設(shè)有多個導(dǎo)電孔，該孔內(nèi)壁及表面四周鍍導(dǎo)電金屬膜。由于模塊前端，其第二彈性導(dǎo)電體，與底座側(cè)壁形成擠壓，形成較好地導(dǎo)電連接，而模塊后端，底座、PCB電路板和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。