技術(shù)編號(hào):8090131
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要用于使用壓電有源冷卻設(shè)備為移動(dòng)設(shè)備提供冷卻的方法、系統(tǒng)和設(shè)備。一些實(shí)施例利用使平面元件(124)在空氣通道(115)內(nèi)振蕩以扇動(dòng)該空氣通道內(nèi)或其出口處的空氣的壓電致動(dòng)器(122)。空氣通道可以由與移動(dòng)設(shè)備中產(chǎn)生過(guò)多廢熱的組件熱接觸的至少一個(gè)散熱表面(112)來(lái)限定。例如,空氣通道可以包括與移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的處理器熱接觸的表面。在各實(shí)施例中,壓電有源冷卻設(shè)備可用于層疊封裝(PoP)處理器封裝中堆疊式封裝之間的空氣間隙中。所描述的各實(shí)施例提供了使用低功率的有源冷卻,能夠被控制以提供可變冷卻,使用高度可靠的元件,并且...
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